一、法线贴图核心原理​​
​​1. 空间坐标系解析​​
切线空间法线贴图（低模相对差异存储）；
世界空间法线贴图（绝对坐标系存储）。
2.1 MikkTSpace介绍
顶点顺序无关性（解决跨软件兼容难题）;
退化面智能处理（继承相邻面切线空间）;
行业标准支持（Substance/Blender/Modo等）.
3. TBN矩阵构建规范​​
非归一化处理（MikkTSpace要求）;
副法线计算时机（VS与FS精度差异对比）;
手写Shader适配要点（4种算法组合场景）。

二、标准化烘焙流程​​
​​1. 八猴流程​​
低模规范；
顶点清理；
烘焙参数（MikkT+Per-Pixel+Right-Handed）。
2. Substance Painter流程​​
命名匹配机制（_high/_low后缀规范）；
硬边/软边法线混合方案；
工程文件管理。

三、法线烘焙实战精要​​
​​1. 瑕疵修复
消除接缝：封套模型/Cage法线偏移；
矫正倾斜：PaintSkew工具动态修正；
消除波浪线：增大搜寻距离+结构简化。
2. 高模规范​​
外轮廓优先（内部细节转HeightMap）；
非破坏建模（保留修改器堆栈）；
浮片应用技巧（拓扑分离式细节构建）。
​​3. 移动端优化策略​​
UV定向拉伸；
4像素约定（最小细节尺寸控制）；
倒角单边卡线（消除闪烁现象）。

四、典型错误诊断​​
1. 空间错位
坐标系混乱（DX/OpenGL镜像差异）；
切线导入失效（退化面引发TBN错误）；
低模版本混淆（烘焙/运行时模型差异）。
​​2. 美术操作禁区​​
PS手绘法线（破坏切线空间一致性）；
蒙皮后拓扑修改（权重与布线错位）；
非三角化提交（引擎自动分割错误）。

五、TA管控要点​​
​​1. 工程化标准​​
烘焙软件选型（强制MikkTSpace支持）；
副法线计算规范（全项目统一Per-Pixel）；
版本控制红线（高模/低模/烘焙工程三同步）。
​​2. 团队协作守则​​
命名规范审查（正则表达式自动校验）；
顶点数据清理（多重边/孤立点清除流程）；
工业化意识培养。