Pico新品发布会进入倒计时 将推VR一体机搭载820芯片
发表于2016-04-15
Pico Neo发布会海报
Pico将于4月19日举行VR一体机“Pico Neo”发布会，Pico官方微博也发布了2天的新品倒计时海报，被曝光的海报文案以820芯片和分体式设计为产品主要卖点。
VR产品对移动处理器提出了很多新的挑战，要满足信号处理，运算需图形渲染，高速运算等需求，而在性能之外，还要综合平衡平台功耗与发热。820芯片也被视为最适合做移动VR的平台。
分体设计，由头盔和手柄两部分组成，中间以一根Type - C线连接。这样会带来一些比较重要的好处：首先，头盔部分会相对变轻;第二是一体机不需要在电池重量(头盔整体重量)和续航时长之间妥协;第三就是解决头盔本身的散热问题。