Pico新品发布会进入倒计时 将推VR一体机搭载820芯片

发表于2016-04-15
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Pico Neo发布会海报

  Pico将于4月19日举行VR一体机“Pico Neo”发布会,Pico官方微博也发布了2天的新品倒计时海报,被曝光的海报文案以820芯片和分体式设计为产品主要卖点。
  VR产品对移动处理器提出了很多新的挑战,要满足信号处理,运算需图形渲染,高速运算等需求,而在性能之外,还要综合平衡平台功耗与发热。820芯片也被视为最适合做移动VR的平台。
  分体设计,由头盔和手柄两部分组成,中间以一根Type - C线连接。这样会带来一些比较重要的好处:首先,头盔部分会相对变轻;第二是一体机不需要在电池重量(头盔整体重量)和续航时长之间妥协;第三就是解决头盔本身的散热问题。

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